Präzisionsbearbeitung für Halbleiterkomponenten

Was ist Präzisionsbearbeitung für Halbleiterkomponenten?

Die Definition der Verarbeitung von Halbleiter-Präzisionskomponenten kann als komplizierter Herstellungsprozess artikuliert werden, bei dem die Produktion von hochpräzisen, ultra-verrückten und stark korrosionsbeständigen Komponenten für Halbleiterausrüstung unerlässlich sind. Dieser Prozess umfasst verschiedene Stufen, von Rohstoffauswahl, Design, Bearbeitung, Oberflächenbehandlung bis hin zur Endinspektion, um sicherzustellen, dass die Komponenten den strengen Material-, Struktur-, Prozess-, Qualitäts- und Genauigkeitsanforderungen der Halbleiterausrüstung und -technologie erfüllen.

Merkmale der Präzisionsbearbeitung für Halbleiterkomponenten?

Zu den wichtigsten Punkten der Semiconductor -Präzisionskomponentenverarbeitung gehören insbesondere:

● hohe Präzisionsanforderungen

● Anforderungen an die Ultra-Verringerung

● hohe Korrosionsbeständigkeit und Stabilität

● Multidisziplinäre Integration

● Komplexität und Vielfalt

● hohe technische Schwierigkeit

Zusammenfassend ist die Verarbeitung von Halbleiter-Präzisionskomponenten ein hochspezialisiertes und technologisch-intensives Feld, das die Integration von Wissen und Techniken aus mehreren Disziplinen erfordert, um die erforderliche hohe Präzision, ultralische Verringerung, Korrosionsbeständigkeit und Stabilität von Komponenten zu erreichen.

Welche Präzisions -CNC -Bearbeitungsgeräte werden auf Halbleiterkomponenten angewendet?

Die CNC (Computer Numerical Control) -Bankstellung von Halbleiter -Präzisionskomponenten spielt eine wichtige Rolle bei der Herstellung von Halbleitern. Hier sind einige der Präzisionsgeräte, die bei der CNC -Bearbeitung von Halbleiter -Präzisionskomponenten verwendet werden:

I. CNC -Fräsmaschinen

Anwendung: CNC -Fräsmaschinen werden in der Halbleiterverarbeitung verwendet, um minimale Toleranzen für Oberflächenbeschaffung, Flachheit und dimensionale Genauigkeit gemäß den Standard -Halbleiterkonstruktionen zu erreichen. Sie erleichtern durch multi-achse-Kontrolle eine präzise Schnitte in verschiedene Richtungen und erfüllen die strengen Designanforderungen der Halbleiterindustrie.

Vorteile: hohe Präzision, hohe Wiederholbarkeit und die Fähigkeit, komplexe dreidimensionale Formen zu bewältigen.

Ii. CNC -Drehmaschinen

Anwendung: CNC -Latten werden für die Herstellung zylindrischer Halbleiterkomponenten verwendet, wobei Toleranzen für Rundheit und Zylindrizität einhalten. Sie können hochpräzise Wellen, Scheiben, Ärmel und andere Werkstücke mit Drehflächen verarbeiten.

Vorteile: hohes Maß an Automatisierung, hohe Verarbeitungsgenauigkeit und eine breite Palette an Verarbeitungsfunktionen.

III. Andere CNC -Bearbeitungsgeräte

CNC -Bohrmaschinen: Wird für Bohrvorgänge verwendet und die Präzisionsanforderungen verschiedener Löcher in Halbleitergeräten erfüllt.

ETM-Maschinen (Electric Do.

Laserschneidmaschinen: Verwenden Sie Laserstrahlen für nicht kontaktfreies Schneiden, geeignet für die Verarbeitung dünner Blechmaterialien oder Teile, die hochpräzise Konturen benötigen.

CNC -Schleifmaschinen: Für Präzisionsschleife, die die Oberflächenfinish und die dimensionale Genauigkeit von Komponenten weiter verbessern.

CNC-Turn-Mill-Komplex-Bearbeitungszentren: Integrieren Sie das Drehen, Mahlen, Bohrungen, Bohrungen und andere Bearbeitungsfunktionen, wodurch die Fertigstellung mehrerer Prozesse in einem einzelnen Setup für komplexe Komponenten ermöglicht werden, wodurch die Verarbeitungseffizienz und -präzision verbessert werden.