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IC-Verpackungsform aus Kunststoff

Willkommen bei XP Mould, einem vertrauenswürdigen Hersteller und Lieferanten von Kunststoff-IC-Verpackungsformen oder Halbleiter-Leiterrahmenformen in China. Wir bieten einen einstufigen Service vom Formendesign über den Formenbau bis zum Spritzguss. Bei unseren Formen handelt es sich hauptsächlich um Formen mit mehreren Kavitäten (bei einigen Formen können wir bis zu 6000 Kavitäten haben) und Umspritzformen.

Was ist eine IC-Verpackungsform oder eine Halbleiter-Leiterrahmenform?

IC-Verpackungs-Leiterrahmenformen sind Formen oder Modelle, die zur Herstellung von IC-Verpackungssubstraten verwendet werden. Diese Formen werden gemäß spezifischer Designanforderungen präzise verarbeitet und hergestellt, um sicherzustellen, dass die hergestellten IC-Gehäusesubstrate eine hohe Präzision, hohe Dichte, Miniaturisierung und Dünnheit aufweisen. Diese Eigenschaften sind wichtig, um den Anforderungen der Verpackung integrierter Schaltkreise gerecht zu werden.

Was ist eine Multi-Cavity-Form?

Eine Form mit mehreren Kavitäten weist mehrere Hohlräume innerhalb der Form auf. Diese Kavitäten ermöglichen die gleichzeitige Herstellung mehrerer gleicher oder unterschiedlicher Kunststoffteile. Der Hauptzweck der Konstruktion von Formen mit mehreren Kavitäten besteht darin, die Produktionseffizienz und den Ausstoß zu steigern und gleichzeitig die Herstellungskosten zu senken.

Anwendung für IC-Verpackungs-Leiterrahmenform:

IC-Verpackungssubstrate werden häufig in nachgelagerten Anwendungen wie mobilen Endgeräten, Kommunikationsgeräten und Servern/Speichern verwendet. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Technologien wie 5G, dem Internet der Dinge (IoT) und künstlicher Intelligenz (KI) werden die Leistungs- und Verpackungsanforderungen für integrierte Schaltkreise immer anspruchsvoller. Folglich steigt auch die Nachfrage nach IC-Packaging-Substraten kontinuierlich.

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Box-Formeinsatz der IC-Packaging-Diode-Serie

Box-Formeinsatz der IC-Packaging-Diode-Serie

XP Mould ist ein führender Hersteller und Lieferant von IC-Verpackungsformen in China. Wir bieten einen One-Step-Service vom Formendesign über den Formenbau bis zum Spritzguss. Wir verfügen über umfassende Erfahrung in der Form von Box-Moulding-Einsätzen für IC-Verpackungen mit Diodenserien. Erfüllen Sie Ihre Ansprüche an Präzision.
IC-Verpackungsform für Flip Chip und Chip on Board

IC-Verpackungsform für Flip Chip und Chip on Board

XP Mould ist eine führende professionelle IC-Verpackungsform für Flip-Chip- und Chip-on-Board-Hersteller und -Lieferanten in China. Unser Expertenteam verfügt über fundiertes Wissen und Fachwissen in der Herstellung dieser Formen, um den hohen Ansprüchen an Präzision und Funktionalität gerecht zu werden.
IC-Verpackungssubstratform für DIP und QFP

IC-Verpackungssubstratform für DIP und QFP

XP Mould ist eine führende IC-Verpackungssubstratform für DIP- und QFP-Hersteller und -Lieferanten in China. Bei den IC-Verpackungssubstratformen für DIP und QFP handelt es sich um Formen mit mehreren Kavitäten und Einsatzformen. Wir bieten einen One-Step-Service vom Formendesign über den Formenbau bis zum Spritzguss. Wir möchten langfristige Beziehungen zu Kunden weltweit aufbauen.
IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP

IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP

XP Mould ist eine hochwertige IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP-Hersteller und -Lieferanten in China. Die IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP- und Einsatzformen. Wir sind in der Lage, eine umfassende Lösung aus einer Hand zu liefern, die Formendesign, Herstellung und Spritzguss umfasst. Unsere Fachkompetenz auf diesem Gebiet gewährleistet Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit in jedem Schritt des Prozesses.
Halbleitersubstratform TO-Serie

Halbleitersubstratform TO-Serie

XP Mold ist ein führender Hersteller und Lieferant von Formen für Halbleitersubstrate der TO-Serie in China. Wir können einen einstufigen Service vom Formendesign über den Formenbau bis zum Spritzguss unterstützen. Bei den Halbleitersubstratformen der TO-Serie handelt es sich um Formen mit mehreren Kavitäten und Einsatzformen. Wir sind Experten in der Herstellung dieser hochwertigen Formen.
IC-Verpackungs-Leiterrahmen-Form mit mehreren Hohlräumen

IC-Verpackungs-Leiterrahmen-Form mit mehreren Hohlräumen

XP Mould ist ein führender Hersteller und Lieferant von Multi-Cavity-Formen für IC-Verpackungs-Leiterrahmen in China. Unser Team, das für sein Fachwissen im Bereich IC-Verpackungs-Leiterrahmenformen bekannt ist, stellt sicher, dass jedes Produkt den höchsten Standards an Präzision und Haltbarkeit entspricht.
IC-Verpackungs-Leiterrahmenform-Einsatzform

IC-Verpackungs-Leiterrahmenform-Einsatzform

XP Mould ist ein professioneller Hersteller und Lieferant von IC-Verpackungs-Leadframe-Formeinsatzformen in China. Wir bieten einen optimierten Service aus einer Hand, der Formenbau, Herstellung und Spritzguss umfasst und sind auf die Herstellung hochwertiger Formen mit mehreren Kavitäten und Einsätzen spezialisiert.
Als professioneller IC-Verpackungsform aus Kunststoff Hersteller und Lieferant in China verfügen wir über eine eigene Fabrik. Wenn Sie daran interessiert sind, hochpräzise, ​​elegante und maßgeschneiderte IC-Verpackungsform aus Kunststoff zu kaufen, hinterlassen Sie uns bitte eine Nachricht über die auf der Webseite angegebenen Kontaktinformationen.
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