Willkommen bei XP Mould, einem vertrauenswürdigen Hersteller und Lieferanten von Kunststoff-IC-Verpackungsformen oder Halbleiter-Leiterrahmenformen in China. Wir bieten einen einstufigen Service vom Formendesign über den Formenbau bis zum Spritzguss. Bei unseren Formen handelt es sich hauptsächlich um Formen mit mehreren Kavitäten (bei einigen Formen können wir bis zu 6000 Kavitäten haben) und Umspritzformen.
IC-Verpackungs-Leiterrahmenformen sind Formen oder Modelle, die zur Herstellung von IC-Verpackungssubstraten verwendet werden. Diese Formen werden gemäß spezifischer Designanforderungen präzise verarbeitet und hergestellt, um sicherzustellen, dass die hergestellten IC-Gehäusesubstrate eine hohe Präzision, hohe Dichte, Miniaturisierung und Dünnheit aufweisen. Diese Eigenschaften sind wichtig, um den Anforderungen der Verpackung integrierter Schaltkreise gerecht zu werden.
Eine Form mit mehreren Kavitäten weist mehrere Hohlräume innerhalb der Form auf. Diese Kavitäten ermöglichen die gleichzeitige Herstellung mehrerer gleicher oder unterschiedlicher Kunststoffteile. Der Hauptzweck der Konstruktion von Formen mit mehreren Kavitäten besteht darin, die Produktionseffizienz und den Ausstoß zu steigern und gleichzeitig die Herstellungskosten zu senken.
IC-Verpackungssubstrate werden häufig in nachgelagerten Anwendungen wie mobilen Endgeräten, Kommunikationsgeräten und Servern/Speichern verwendet. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Technologien wie 5G, dem Internet der Dinge (IoT) und künstlicher Intelligenz (KI) werden die Leistungs- und Verpackungsanforderungen für integrierte Schaltkreise immer anspruchsvoller. Folglich steigt auch die Nachfrage nach IC-Packaging-Substraten kontinuierlich.
