IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP

Was ist eine IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP?

IC-Verpackungs-Leiterrahmenformen sind Formen oder Modelle, die zur Herstellung von IC-Verpackungssubstraten verwendet werden. Diese Formen werden gemäß spezifischer Designanforderungen präzise verarbeitet und hergestellt, um sicherzustellen, dass die hergestellten IC-Gehäusesubstrate eine hohe Präzision, hohe Dichte, Miniaturisierung und Dünnheit aufweisen. Diese Eigenschaften sind wichtig, um den Anforderungen der Verpackung integrierter Schaltkreise gerecht zu werden.

Zukunftsaussichten für die IC-Verpackungs-Leiterrahmenform für SOP:

Im Vergleich zu anderen Kunststoffformen erfordern Leiterrahmenformen für IC-Verpackungen typischerweise eine höhere Präzision und Komplexität. Dies liegt daran, dass sie sicherstellen müssen, dass die hergestellten IC-Gehäusesubstrate eine hohe Präzision, hohe Dichte, Miniaturisierung und Dünnheit aufweisen, um den strengen Anforderungen des Gehäuses integrierter Schaltkreise gerecht zu werden.

Anwendung für IC-Verpackungs-Leiterrahmenform:

IC-Verpackungssubstrate werden häufig in nachgelagerten Anwendungen wie mobilen Endgeräten, Kommunikationsgeräten und Servern/Speichern verwendet. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Technologien wie 5G, dem Internet der Dinge (IoT) und künstlicher Intelligenz (KI) werden die Leistungs- und Verpackungsanforderungen für integrierte Schaltkreise immer anspruchsvoller. Folglich steigt auch die Nachfrage nach IC-Packaging-Substraten kontinuierlich.

Einstufung:

Basierend auf ihren Verpackungsformaten können die IC-Verpackungsformen in die folgenden Serien unterteilt werden: