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Box-Formeinsatz der IC-Packaging-Diode-Serie
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Box-Formeinsatz der IC-Packaging-Diode-Serie

XP Mould ist ein führender Hersteller und Lieferant von IC-Verpackungsformen in China. Wir bieten einen One-Step-Service vom Formendesign über den Formenbau bis zum Spritzguss. Wir verfügen über umfassende Erfahrung in der Form von Box-Moulding-Einsätzen für IC-Verpackungen mit Diodenserien. Erfüllen Sie Ihre Ansprüche an Präzision.

Was ist ein Box-Moulding-Einsatz der IC-Packaging-Diode-Serie?

Der Formeinlegestreifen des Formkastens der IC-Serie mit verpackten Dioden bezieht sich, wie der Name schon sagt, auf einen Präzisionseinlegestreifen, der zum Formen innerhalb des Formkastens (Form) während des IC-Verpackungsprozesses (Integrated Circuit) verwendet wird, insbesondere für die Verpackung von Halbleitern Geräte wie Dioden. Dieser Einlegestreifen wird normalerweise in bestimmten Teilen der Form verwendet, um die präzise Positionierung, Fixierung und den Schutz von Halbleiterchips während des Verpackungsprozesses sicherzustellen und gleichzeitig beim Formen des Gehäusekörpers und der Pin-Anordnung zu helfen


Funktionen für den Box-Formeinsatz der IC-Packaging-Dioden-Serie:

● Positionierung und Fixierung: Der Formeinlagestreifen spielt eine entscheidende Rolle bei der präzisen Positionierung und Fixierung des Halbleiterchips in der Form und stellt sicher, dass der Chip während des gesamten Verpackungsprozesses an der richtigen Stelle bleibt.

● Formhilfe: Mit seiner spezifischen Form und seinem strukturellen Design hilft der Formeinlegestreifen dabei, die gewünschte Form, Abmessungen und Pin-Anordnung des verpackten Körpers zu erreichen.

● Chipschutz: Während des Verpackungsprozesses dient der Formeinlegestreifen auch dazu, den Chip vor mechanischer Beschädigung oder chemischer Korrosion zu schützen und so seine Integrität und Funktionalität sicherzustellen.


Anwendung:

Der Box-Moulding-Einsatz der IC-Packaging-Diode-Serie wird häufig in den Verpackungsprozessen verschiedener Dioden und anderer Halbleiterbauelemente eingesetzt. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie sind die Anforderungen an Verpackungsprozesse immer höher geworden. Daher erfordern das Design und die Herstellung von Formeinlegestreifen ständige Innovation und Optimierung, um den Anforderungen an höhere Präzision, größere Zuverlässigkeit und niedrigere Kosten gerecht zu werden.



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