IC-Verpackungssubstratform für DIP und QFP

Was ist eine IC-Verpackungssubstratform für DIP und QFP?

IC-Verpackungs-Leiterrahmenformen sind Formen oder Modelle, die zur Herstellung von IC-Verpackungssubstraten verwendet werden. Diese Formen werden gemäß spezifischer Designanforderungen präzise verarbeitet und hergestellt, um sicherzustellen, dass die hergestellten IC-Gehäusesubstrate eine hohe Präzision, hohe Dichte, Miniaturisierung und Dünnheit aufweisen. Diese Eigenschaften sind wichtig, um den Anforderungen der Verpackung integrierter Schaltkreise gerecht zu werden.

Was bedeuten DIP und QFP im Halbleiterbereich?

Der Begriff „Dip-Qfp“ als Form für Halbleiterverpackungssubstrate ist keine direkte Entsprechung zu einem bestimmten Formtyp, da DIP (Dual In-line Package) und QFP (Quad Flat Package) zwei unterschiedliche Halbleiterverpackungstechnologien darstellen. Wir können diese beiden Verpackungstechnologien jedoch getrennt verstehen und ihre Beziehung zu Verpackungssubstratformen untersuchen.

Einstufung:

Basierend auf ihren Verpackungsformaten können die IC-Verpackungsformen in die folgenden Serien unterteilt werden:

Zukunftsaussichten für die IC-Verpackungs-Leiterrahmenform:

Im Vergleich zu anderen Kunststoffformen erfordern Leiterrahmenformen für IC-Verpackungen in der Regel eine höhere Präzision und Komplexität. Dies liegt daran, dass sie sicherstellen müssen, dass die hergestellten IC-Gehäusesubstrate eine hohe Präzision, hohe Dichte, Miniaturisierung und Dünnheit aufweisen, um den strengen Anforderungen des Gehäuses integrierter Schaltkreise gerecht zu werden.

Anwendung für IC-Verpackungs-Leiterrahmenform:

IC-Verpackungssubstrate werden häufig in nachgelagerten Anwendungen wie mobilen Endgeräten, Kommunikationsgeräten und Servern/Speichern verwendet. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Technologien wie 5G, dem Internet der Dinge (IoT) und künstlicher Intelligenz (KI) werden die Leistungs- und Verpackungsanforderungen für integrierte Schaltkreise immer anspruchsvoller. Folglich steigt auch die Nachfrage nach IC-Packaging-Substraten kontinuierlich.