IC-Verpackungsform für Flip Chip und Chip on Board

Was ist eine IC-Verpackungsform für Flip-Chip und Chip-on-Board?

Die IC-Flip-Chip-Kunststoffform, abgekürzt als Kunststoffform für Flip-Chip-Verpackungen, ist eine Spezialform zur Herstellung von Kunststoffverpackungskomponenten, die im Flip-Chip-Verpackungsprozess benötigt werden. Die Flip-Chip-Verpackungstechnologie, auch bekannt als „Flip-Chip-Montage“ oder „Flip-Chip-Verpackungsmethode“, ist eine Chip-Verpackungstechnologie, die eine elektrische Verbindung und mechanische Fixierung zwischen dem Chip und dem Substrat durch direktes Verbinden der Bumps auf dem Chip erreicht zum Untergrund. Die Kunststoffform dient bei diesem Verpackungsprozess als entscheidendes Werkzeug zur Formgebung der Kunststoffverpackung.

Was sind die technischen Merkmale der IC-Verpackungsform für Flip Chip und Chip on Board?

● Verpackungsmethode: Die Flip-Chip-Verpackungstechnologie unterscheidet sich vom herkömmlichen Drahtbonden dadurch, dass sie die Bumps auf dem Chip direkt mit dem Substrat verbindet, ohne dass zusätzliche Drähte erforderlich sind, wodurch eine höhere Packungsdichte und kürzere Signalübertragungswege erreicht werden.

● Formdesign: Das Design der mit Kunststoff umspritzten Form für Flip-Chip-Verpackungen erfordert die Berücksichtigung der Chipgröße, des Bump-Layouts, der Substratstruktur und der Eigenschaften des Verpackungsmaterials, um die Präzision, Zuverlässigkeit und Produktionseffizienz des Gehäuses sicherzustellen.

● Materialauswahl: Das Formmaterial wird typischerweise aufgrund seiner hohen Festigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit ausgewählt, z. B. Hartmetall, Edelstahl und andere Materialien, die hohem Druck, hoher Temperatur und mehreren Spritzgießzyklen standhalten können.

● Herstellungsprozess: Der Formenherstellungsprozess umfasst mehrere Phasen, einschließlich Design, Verarbeitung, Montage und Debugging. Es erfordert den Einsatz präziser mechanischer Bearbeitungs- und Spritzgusstechniken, um die Genauigkeit und Haltbarkeit der Form sicherzustellen.

Warum XP Mould als Anbieter von IC-Verpackungsformen wählen?

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